Qualcomm анонсировала второе поколение ультразвукового дактилоскопа 3D Sonic Sensor: он крупнее, точнее и работает со складными устройствами

Компания Qualcomm анонсировала свой датчик отпечатков пальцев второго поколения. Новинка получила название 3D Sonic Sensor Generation 2. Это ультразвуковое решение, которое использует звуковые волны для сканирования трёхмерных особенностей в отпечатке ...

Коментарі Вимкнено до Qualcomm анонсировала второе поколение ультразвукового дактилоскопа 3D Sonic Sensor: он крупнее, точнее и работает со складными устройствами

Qualcomm представила новый ультразвуковой подэкранный сканер 3D Sonic Max для смартфонов. Он в 17 раз крупнее предшественника и способен распознавать два пальца одновременно

Еще одна достойная внимания новинка презентации Qualcomm на Snapdragon Tech Summit 2019 — новый ультразвуковой дактилоскопический датчик 3D Sonic Max, предназначенный для установки под поверхностью экрана мобильных устройств. Новый пришел на смену моде...

Коментарі Вимкнено до Qualcomm представила новый ультразвуковой подэкранный сканер 3D Sonic Max для смартфонов. Он в 17 раз крупнее предшественника и способен распознавать два пальца одновременно

Не получилось. Intel отказывается от планов по выпуску модемов 5G для смартфонов и сосредоточит усилия на решениях 4G и 5G для ПК и устройств IoT

Вскоре после того, как Apple и Qualcomm нежданно-негаданно объявили о мирном улаживании многолетнего патентного спора с собственным заявлением выступила компания Intel, тщетно пытавшаяся сменить Qualcomm в роли поставщика модемов сотовой связи для смар...

Коментарі Вимкнено до Не получилось. Intel отказывается от планов по выпуску модемов 5G для смартфонов и сосредоточит усилия на решениях 4G и 5G для ПК и устройств IoT