Qualcomm представила новый ультразвуковой подэкранный сканер 3D Sonic Max для смартфонов. Он в 17 раз крупнее предшественника и способен распознавать два пальца одновременно

Еще одна достойная внимания новинка презентации Qualcomm на Snapdragon Tech Summit 2019 — новый ультразвуковой дактилоскопический датчик 3D Sonic Max, предназначенный для установки под поверхностью экрана мобильных устройств. Новый пришел на смену модели первого поколения 3D Sonic Sensor, которая используется во флагманских смартфонах серии Samsung Galaxy S10 и Note10. Не секрет, что оригинальный 3D Sonic […]

Читати повну публікацію...