Qualcomm представила новый ультразвуковой подэкранный сканер 3D Sonic Max для смартфонов. Он в 17 раз крупнее предшественника и способен распознавать два пальца одновременно

розміщено в: Галузевий радар | 0

Еще одна достойная внимания новинка презентации Qualcomm на Snapdragon Tech Summit 2019 — новый ультразвуковой дактилоскопический датчик 3D Sonic Max, предназначенный для установки под поверхностью экрана мобильных устройств. Новый пришел на смену моде…

Київстар і Microsoft Україна підписали меморандум про стратегічне партнерство

розміщено в: Галузевий радар | 0

“Ми раді працювати з Мicrosoft над комплексними клієнтськими проєктами, в основі яких лежать технології і можливості IoT, великі дані, …

«Киевстар» и Microsoft договорились развивать проекты IoТ, Big Data, AI и cloud

розміщено в: Галузевий радар | 0

… стратегического партнерства и развития проектов в сфере Интернета вещей (IoT), аналитики данных (Big Data), искусственного интеллекта …